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    新領域,芯技術 | SEMICON展臺N2館 2109歡迎您!

    2021-03-12

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    半導體專用點膠封裝設備


    專為半導體行業應用而開發的全自動在線式點膠系統,適用于半導體行業的各種點膠工藝應用。




    -  Flip chip underfill

    -  Dome coating

    -  Dam&fill

    -  Glob top

    -  No-flow underfill

    -  Solder paste

    -  Silver paste

    -  Flux

    -  TIM

    -  Wafer underfill)

    -  Wire encapsulation



    01.

    雙驅動態雙頭點膠系統

    ? 龍門雙驅  ? 快 ? 精 ? 


       最大加速度可達1.5g,是傳統點膠設備的1.5倍以上;
    精   定位精度±0.02mm以下,是傳統點膠設備的2倍以上。

       雙頭同步高速點膠,效率是傳統點膠設備的1.8倍以上。


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     適用于凹凸不一/角度不一的拼板產品同步點膠;

     雙閥變頻同步點膠;  



    02.

    在線式百級無塵高速點膠系統

    百級無塵  ? 全自動上下料


    該系統為各種復雜的半導體芯片封裝精密點膠應用而設計,采用原裝進口直線電機,精密導軌,電控元件,氣動部件,運動線纜,均按行業百級無塵標準設計。


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    ?  Max 加速度可達1.5g,是傳統機型的1.5倍以上

    ?   異步雙閥,靈活拓展各類工藝



    03.

    在線式半導體行業噴射點膠系統

     ? 高柔性  ? 高精度  ? 高穩定性  ? 高產能


    直線電機搭配微米分辨率光柵尺閉環控制,該系統為半導體芯片封裝的精密點膠應用而設計,點膠區域達到350mmx500mm。


    三段式 真空吸附加熱


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    半導體專用清洗設備


    大氣式等離子表面處理系統是專為半導體、電子、SMT、光學、醫療等各個領域應用而開發等離子處理系統。


    高效的、安全友好的、多制程的等離子創新技術。


    該系統是通過消除傳統真空式等離子體處理的等待時間,帶來巨大產能和整體良率提升,同時能確保安全地處理所有敏感性電子元件。


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    100mm寬等離子在線式批量處理

    相比傳統方式效率提升2-5倍

    成本降低30%以上


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    100%中性等離子
    對敏感電子元器件
    不產生靜電.火花.電弧.粉塵.高溫.水波紋.紫外線
    不會對產品帶來任何傷害
    更為安全友好。

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    多機型配置選擇

    01.

    拓展型設備

     ? 高靈活性  ? 高兼容性 ? 小巧型平臺 


    氬氣等離子處理 Wafer,Die ,Lead frame引線框架, PCB板,顯示屏,LED,醫療器材等,清洗和活化產品表面,增加潤濕性和改善表面特性。


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    02.

    Lead Frame工藝專屬設備

     ? 高速  ? 高柔性


    全自動 Lead frame專用Plasma清洗設備,最大UPH1800且同時兼容不同尺寸產品,氬氣等離子處理,去除 Lead frame表面氧化物。


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    同期,我們還對

    半導體芯片封裝點膠

    Wafer&芯片封裝等離子清洗

    進行產品及工藝分享

    分享時間:

    3月17-18日

    每天2場




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    玩出新花樣

    超級大獎帶回家


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    END



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    SHENZHEN AXXONAUTOMATION CO., LTD.

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