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    MYS10L

    MYS10L

    MYS 系列- MYS10L 等離子系統

    大尺寸產品的表面處理也能輕松解決


    隨著電子裝配和半導體市場的快速發展,整個工業對生產效率及可靠度的要求也不斷提升。MYS 系列清潔設備通過消除傳統真空式等離子體處理的等待時間,帶來巨大產能和整體良率提升,同時能確保安全地處理所有敏感性電子元件。


    產品特性

    MYS10L 系列是為半導體、電子、SMT、光電、醫療等各個領域應用而開發的全自動在線式等離子處理系統。


    ? 常壓式氬氣等離子系統

    ? 100mm寬等離子在線式批量處理,相比傳統方式效率提升2-5倍,使用成本降低30%以上 

    ? 100%中性等離子,對敏感電子元器件,不產生等離子轟擊、靜電、火花、電弧、粉塵、高溫、水波紋、紫外線, 不會對產品帶來任何傷害,更為安全友好

    ? 多種化學制程:O2制程去除有機污染物,H2制程去除金屬氧化物,活化產品表面

    ? 不會對產品產生顆粒污染且不會有液體污染物


    MYS10L應用600x.jpg

    規格參數


    基本參數

    MYS10L

    用電需求

    AC 200~240V, 4.5kW, 20A, 50/60Hz

    氣壓需求

    90psi(6bar)

    外形尺寸

    1000*1500*1550mm

    重量

    1050kg

    認證標準

    CE

    定位精度

    XY: ±?50um@3?σ?Z: ±?10um@3?σ

    XYZ軸重復精度

    XY: ±?25um@3?σ?Z: ±?5um@3?σ

    最大速度

    1000mm/s(XY)

    加速度

    1.0g

    驅動系統

    AC servo

    工作平臺參數

    軌道形式

    Belt

    軌道承重

    3KG

    基板厚度范圍 (不帶載具)

    0.5~6mm

    Z軸行程

    60mm

    允許板面器件最大高度

    26mm

    允許板下器件最大高度

    25mm

    通訊協議

    SMEMA

    工作范圍

    等離子處理范圍(W*D)

    550~760mm

    等離子處理后接觸角 (WCA)

    WCA<10° (Wafer)

    WCA<20° (Plastic)

    等離子處理方式

    O2制程去除有機污染物

    H2制程去除金屬氧化物

    等離子系統設備需求

    RF功率

    600W at 27.12MHz

    主要等離子氣體

    Argon

    制程氣體

    O2, N2, or H2 (Other upon testing)

    氣源壓力范圍

    40~100psi (0.3~0.7MPa)



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