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    MYJ10X 高速錫膏噴印系統

    MYJ10X 高速錫膏噴印系統

    MYJ10X在線式噴錫平臺是一款能完美解決復雜柔性點錫需求的產品。

    適用于同產品多種錫量或焊盤高度不一的點錫或補錫場合,特別適用于柔性化,快速打樣的場合。在SMT FPC/PCB LED MEMS等精密制造行業有廣泛應用。



    產品特性

    MYJ10X錫膏噴印系統,可適應非平面PCB產品(<0.4mm高 度差),錫膏厚度可控,用戶可以在不同位置控制不同錫膏 厚度,可在元器件上打錫膏,適用于層疊工藝;效率高,不 需要等待鋼模板等特點優勢。


    - 無需鋼網,特別適用于對錫點有特殊形狀要求的場合

    - 針對不同產品快速編程實現驗證

    - 同產品上可完成相鄰焊盤錫量差異較大的作業要求

    - 輕松實現PoP點錫應用

    - 無需清洗,維護極為方便

    - 特別適用于集成密度高的產品

    - 柔性點錫可適用于凹凸相間的產品,錫量可精準控制


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    規格參數

    基本參數

    MYJ10X錫膏噴印在線平臺

    外形尺寸

    770*1200*1400mm (W x D x H)

    設備重量 

    650KG(標配時重量)

    點膠區域 

    W x D =350mm x 475mm (無特殊配置時)

    最大基板尺寸(單軌模式)

    W x D =350mm x 475mm

    最大基板尺寸(雙軌模式)

    W x D =350mm x 210mm(雙軌同時)

    軌道

     高度890~965mm ,標準SMEMA通訊,可選配雙軌

    軌道承重(含夾具)

     3kg (負載更大需定制)

    軌道調寬范圍

     單軌50~475mm ,雙軌同時50~210mm

    基板厚度

     0.5<T<6mm,其他板厚需定制

    定位精度

    ±30μm@3σ(X,Y)

    重復精度

    ±15 μm@3σ(X,Y)

    最大速度

    1000 mm/s (X,Y)

    最大加速度

    1g(X,Y)


    基本參數

    錫膏噴射閥

    閥配置AP(small)

     215-260μm 2.1-3.2nl 200Hz

    閥配置AG(medium)

     330-520μm 5-20nl 160-300Hz

    供料氣壓

    15.9 Psi

    噴射高度

    0.6±0.1mm

    認證類型

    CE

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